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NEPCON ASIA:半導(dǎo)體材料-中國制造崛起的必備要素!

10378 來源:去展網(wǎng) 2024-09-23 15:01:30

半導(dǎo)體材料是構(gòu)成半導(dǎo)體器件的基礎(chǔ),它們位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游,是整個(gè)行業(yè)的重要支撐。這些材料可以細(xì)分為多種類型,每種材料在半導(dǎo)體制造過程中扮演著關(guān)鍵角色。半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中細(xì)分領(lǐng)域較多的環(huán)節(jié),它們貫穿了半導(dǎo)體生產(chǎn)的全流程,包括晶圓制造和芯片封裝測試。這些材料不僅用于制造過程中的各個(gè)環(huán)節(jié),還直接影響到產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。

在此背景下,2024年亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備展NEPCON ASIA將于11月6日~11月8日在深圳國際會展中心(寶安新館)舉辦,舉辦周期一年一屆。預(yù)計(jì)本屆展會面積60000平米,到場觀眾有望突破60000人次,參展商數(shù)量及參展品牌達(dá)到600家。

根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù),全球半導(dǎo)體制造材料市場在2023年的市場規(guī)模約為166億美元。盡管2023年下游市場略顯疲軟,但市場自2024年開始逐漸回暖,預(yù)示著全球半導(dǎo)體制造材料市場有望進(jìn)一步擴(kuò)大。此外,半導(dǎo)體產(chǎn)能向國內(nèi)的遷徙,為本土半導(dǎo)體材料廠商提供了國產(chǎn)替代的機(jī)遇。技術(shù)進(jìn)步是推動半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素。隨著半導(dǎo)體制程技術(shù)的不斷進(jìn)步,對材料的性能要求也在不斷提高。同時(shí),細(xì)分領(lǐng)域的技術(shù)突破也為國內(nèi)企業(yè)提供了穩(wěn)定成長的業(yè)績增長模式。

據(jù)了解,目前半導(dǎo)體制造材料的國產(chǎn)化率較低,但隨著國內(nèi)晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)和半導(dǎo)體產(chǎn)能的國內(nèi)遷徙,國產(chǎn)半導(dǎo)體材料市場正迎來廣闊的成長空間。預(yù)計(jì)未來3至5年,中國大陸與中國臺灣地區(qū)的20~45nm代工產(chǎn)能將接近全球的80%,這為本土企業(yè)提供了進(jìn)行國產(chǎn)替代的黃金窗口期。

盡管市場前景廣闊,但半導(dǎo)體材料行業(yè)也面臨著產(chǎn)品驗(yàn)證和替代進(jìn)度不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn),以及市場競爭加劇可能導(dǎo)致廠商利潤率下滑的挑戰(zhàn)。因此,企業(yè)需要不斷創(chuàng)新和提升產(chǎn)品競爭力,以應(yīng)對行業(yè)變化和市場壓力。

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