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首頁展會資訊半導(dǎo)體臺灣半導(dǎo)體展：先進(jìn)封裝技術(shù)布局成焦點，首度開設(shè)FOPLP論壇

臺灣半導(dǎo)體展：先進(jìn)封裝技術(shù)布局成焦點，首度開設(shè)FOPLP論壇

10840 來源：去展網(wǎng) 2024-08-07 11:09:03

2025中國臺灣半導(dǎo)體設(shè)備材料展覽會

2025-09-10 ~ 2025-09-12 距離開展159天查看詳情

中國臺灣省在半導(dǎo)體制程及封裝技術(shù)方面位居全球領(lǐng)先地位，擁有多家世界頂尖的晶圓代工、封測廠及完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，亦帶動周邊產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)發(fā)展。而今年將于9月4日至9月6日舉辦的臺灣半導(dǎo)體展SEMICON Taiwan，將規(guī)劃業(yè)界最關(guān)注的異質(zhì)整合及材料專區(qū)，同時亦邀請英特格、環(huán)球晶圓、三星電子、SK海力士等企業(yè)于異質(zhì)整合系列論壇中分享及探討半導(dǎo)體先進(jìn)封裝與材料技術(shù)。今年SEMICON Taiwan持續(xù)為半導(dǎo)體供應(yīng)鏈技術(shù)外溢提升供應(yīng)鏈競爭力，構(gòu)建完整的AI半導(dǎo)體生態(tài)系，進(jìn)而推動全球產(chǎn)業(yè)的整體進(jìn)步與繁榮。

先進(jìn)封裝與材料技術(shù)亮點齊發(fā)

隨著先進(jìn)材料持續(xù)進(jìn)化，加速提升半導(dǎo)體元件性能及效率，將成為推動先進(jìn)制程的關(guān)鍵技術(shù)。同時，先進(jìn)封裝技術(shù)則持續(xù)向異質(zhì)整合與3D系統(tǒng)級封裝的方向邁進(jìn)，今年臺灣半導(dǎo)體展于異質(zhì)整合專區(qū)集結(jié)產(chǎn)業(yè)上中下游，包含IC設(shè)計、制造、封裝與終端系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)導(dǎo)廠商，展示完整新興技術(shù)與應(yīng)用，完整勾勒半導(dǎo)體未來藍(lán)圖。

此外，大會將于展期前一天展開為期四天的異質(zhì)整合系列論壇，邀請到強(qiáng)大的講者陣容輪番上陣，包括AMD、美光、英特爾、微軟、三星電子、SK海力士、臺積電等領(lǐng)導(dǎo)廠商，分享HBM、Chiplet、FOPLP等異質(zhì)整合的技術(shù)突破與產(chǎn)品創(chuàng)新，展現(xiàn)前瞻關(guān)鍵技術(shù)的最新發(fā)展。

首度開設(shè)FOPLP論壇，布局最新技術(shù)

面板級扇出型封裝（FOPLP）透過“矩形”基板進(jìn)行IC封裝，于同樣單位面積下能達(dá)到更高的利用率，成為近期異質(zhì)整合先進(jìn)封裝備受關(guān)注的熱門技術(shù)。然而，由于面板翹曲、均勻性與良率等問題需克服，對此，SEMICON Taiwan在今年于異質(zhì)整合系列論壇首度新增面板級扇出型封裝創(chuàng)新論壇，并將邀請到日月光、Innolux、恩智浦等先進(jìn)企業(yè)一同探討最新技術(shù)發(fā)展，全面提升半導(dǎo)體制造力。