五月深圳半導體展SEMI-e，600+精選展商已就位！

2025深圳國際半導體及顯示技術展覽會

2025-09-10 ~ 2025-09-12 距離開展158天 查看詳情

深圳半導體展SEMI-e將于2023年5月16日-18日在深圳國際會展中心（寶安新館）盛大開幕！本屆展會以“芯機會?智未來”為主題，展示以芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備、5G新應用、新型顯示的半導體產(chǎn)業(yè)鏈。

本屆展會規(guī)模達50000平米，匯聚600多家半導體企業(yè)。SEMI-e深入挖掘半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游優(yōu)質(zhì)企業(yè)，同步推出電子元器件、IC設計&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導體設備、半導體材料、第三代半導體七大特色展區(qū)。此外，展會同期舉辦5場行業(yè)峰會，邀請業(yè)內(nèi)專家和企業(yè)代表圍繞半導體行業(yè)市場趨勢、未來發(fā)展走向等問題深入交流，共話新增長！

展商集結(jié)，品牌匯聚

本屆展會迎來長電科技、華天科技、通富微電、捷捷微電、華進半導體等封測領域標桿企業(yè)重磅亮相，還有金泰克半導體、國微芯科技、匯春科技、里陽半導體、長聯(lián)半導體、芯享信息、天成電子、普興電子、井芯微電子、敦泰科技、鼎捷軟件、譯碼半導體、沛頓科技等國內(nèi)眾多前沿設計制造服務類企業(yè)積極響應“數(shù)字中國”號召，將攜其熱門產(chǎn)品亮相深圳半導體展，助推半導體發(fā)展實現(xiàn)新跨越。

掘金第三代半導體熱門賽道

本屆展會緊抓行業(yè)風口，推出第三代半導體展區(qū)，為應用于新能源汽車、光電子等領域的氮化鎵、碳化硅等最先進的半導體材料和器件提供集中展示的“舞臺”，吸引鎵未來科技、氮矽科技、英嘉通半導體、長聯(lián)半導體、譽鴻錦材料、天域半導體、志橙半導體、爍科晶體、中硅半導體、普興電子、碩鉆電子、平創(chuàng)半導體、合盛新材料、瑞森半導體、芯暉裝備、漢虹精密、宇騰電子、優(yōu)晶光電、瑞德爾智能、昂坤視覺等國內(nèi)第三代半導體企業(yè)齊聚展會現(xiàn)場。

多場創(chuàng)新論壇展望行業(yè)未來

除了來自全國各地的優(yōu)秀企業(yè)和產(chǎn)品展示，展會同期將舉辦五大行業(yè)峰會，邀請近100位行業(yè)院士、企業(yè)代表蒞臨現(xiàn)場，共同拉開一場智慧芯火碰撞的高端行業(yè)盛會，共探半導體未來發(fā)展。

5月16日，2023人工智能高峰會將以“ChatGPT/AIGC引爆應用/算力/芯片”為主題，邀請飛騰信息、微軟中國、科藍、芯邦、中關村、柏睿等，圍繞AIGC技術展開深入探討人工智能的發(fā)展趨勢和影響。

同日，第五屆5G&半導體產(chǎn)業(yè)技術高峰會匯集聯(lián)想凌拓、眾鴻、中科藍海、思泰克、江波龍、上海微電子、華清環(huán)保、芯享、智立方等企業(yè)代表到場，分享行業(yè)趨勢發(fā)展及前沿技術，探討5G&半導體企業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)。與此同時，施耐德、恩智浦、致遠電子、東科半導體等企業(yè)代表重磅加持2023國際電源技術高峰論壇，聚焦中國電源產(chǎn)業(yè)最新技術及高端及關鍵性科研成果，展示關于電源技術相關資訊與最新趨勢。

5月17日，第四屆第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇將匯聚森國科、基本半導體、AIXTRON、中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、鎵未來、英嘉通、中科重儀等，重點瞄準熱點應用、技術研發(fā)、重點產(chǎn)品和機遇挑戰(zhàn)等熱點話題，助力廠商和專業(yè)觀眾上探市場趨勢，下謀技術革新。

同期還有2023TWS耳機產(chǎn)業(yè)高峰技術論壇，屆時將邀請來自安聲科技、樓氏電子、兆華電子、奧普新音頻技術、昇生微電子等企業(yè)代表，就智能音頻產(chǎn)業(yè)、耳機產(chǎn)品解決方案和發(fā)展方向等方向進行探討，引爆數(shù)字音頻生命力。