2022臺(tái)灣半導(dǎo)體展異質(zhì)整合國(guó)際高峰論壇即將盛大登場(chǎng)

2025中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備材料展覽會(huì)

2025-09-10 ~ 2025-09-12 距離開(kāi)展152天 查看詳情

SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)將于9月13日、9月15日至16日舉辦SEMICON Taiwan 2022臺(tái)灣半導(dǎo)體展異質(zhì)整合國(guó)際高峰論壇，預(yù)計(jì)邀請(qǐng)來(lái)自臺(tái)積電、AMD、日月光、友達(dá)光電、Cisco、Lam Research等企業(yè)重量級(jí)長(zhǎng)官，齊聚探討3D異質(zhì)整合應(yīng)用、高效能運(yùn)算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)及車聯(lián)網(wǎng)解決方案等高科技制造業(yè)近年來(lái)最重要的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)與發(fā)展關(guān)鍵。

異質(zhì)整合國(guó)際高峰論壇，主題瞄準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)趨勢(shì)

異質(zhì)整合國(guó)際高峰論壇的三日活動(dòng)將探討高效能運(yùn)算之異質(zhì)系統(tǒng)整合、能效與微型化、全面高密度與汽車異質(zhì)整合及3D異質(zhì)整合驅(qū)動(dòng)封裝致能技術(shù)等三大主題，除了將由業(yè)界長(zhǎng)官引領(lǐng)解析半導(dǎo)體異質(zhì)整合半導(dǎo)體的商機(jī)與挑戰(zhàn)之外，也將于活動(dòng)第三日安排先進(jìn)封裝晶圓與面板技術(shù)的專題討論會(huì)。

論壇中臺(tái)積電將針對(duì)5G與人工智能的應(yīng)用推動(dòng)了對(duì)更高輸入、輸出數(shù)與系統(tǒng)速度的需求，進(jìn)而促進(jìn)了使用先進(jìn)封裝技術(shù)的異質(zhì)整合發(fā)展，特別是用于整合小晶片與高頻寬記憶體(HBM)的大型封裝應(yīng)用等內(nèi)容進(jìn)行分享；AMD則預(yù)計(jì)展示小晶片主流的先進(jìn)封裝技術(shù)與架構(gòu)，剖析其3D VCache，除了改善了功率、性能、面積與成本(PPAC)外，也同時(shí)實(shí)現(xiàn)了異質(zhì)架構(gòu)。

9月13日論壇主題：高效能運(yùn)算之異質(zhì)系統(tǒng)整合、能效與微型化

探究主軸為數(shù)位轉(zhuǎn)型趨勢(shì)及機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)、高效能運(yùn)算等重要議題，內(nèi)容包含高效能運(yùn)算、3D異質(zhì)系統(tǒng)整合與微型化、先進(jìn)散熱方案、光元件與電元件共封裝、光元件與電元件自動(dòng)化設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝技術(shù)趨勢(shì)與市場(chǎng)。

9月15日論壇主題：全方位高密度與汽車元件異質(zhì)整合

探究?jī)?nèi)容包含新世代資料中心、小晶片應(yīng)用、物聯(lián)網(wǎng)與汽聯(lián)網(wǎng)、汽車電子元件之下世代模組、最新主流封裝及測(cè)試發(fā)展趨勢(shì)、設(shè)計(jì)解決方案，實(shí)現(xiàn)高密度制造、高效能異質(zhì)整合的技術(shù)發(fā)展方向。

9月16日論壇主題：3D異質(zhì)整合驅(qū)動(dòng)封裝致能技術(shù)

探究?jī)?nèi)容包含AR/VR/uLED/下一代電視應(yīng)用、扇出(Fan Out)工藝技術(shù)在晶圓與ABF基板上的面板解決方案，并深入探討3D封裝工藝技術(shù)在人工智慧/高效能運(yùn)算/高頻寬記憶/云端運(yùn)算等的運(yùn)用及其供應(yīng)鏈解析。

異質(zhì)整合專區(qū)規(guī)模創(chuàng)新高，超20家廠商共同展示

SEMICON Taiwan 2022臺(tái)灣半導(dǎo)體展異質(zhì)整合專區(qū)攤位總數(shù)創(chuàng)歷年新高，攤位數(shù)量較去年增長(zhǎng)37%，專區(qū)內(nèi)將串聯(lián)臺(tái)灣日電產(chǎn)理德、PEMTRON、鈦升科技等超過(guò)20家領(lǐng)導(dǎo)廠商針對(duì)IC制造、封裝與測(cè)試領(lǐng)域一齊展示設(shè)備、材料及軟體等新興產(chǎn)品，聚焦高效能運(yùn)算技術(shù)與應(yīng)用，晶圓切割、挑揀、黏晶與研磨等小晶片技術(shù)、3D堆疊發(fā)展趨勢(shì)等最新IC載板設(shè)計(jì)，完整展示與勾勒半導(dǎo)體未來(lái)藍(lán)圖。