ELEXCON 2021：不容錯過的年度電子與嵌入式大展

2025深圳國際電子展覽會

2025-08-26 ~ 2025-08-28 距離開展143天 查看詳情

2021年9月27-29日，由博聞創(chuàng)意主辦的ELEXCON深圳國際電子展即將在深圳國際會展中心（寶安新館）盛大舉行！60000平米專業(yè)大展，600+全球優(yōu)質(zhì)展商，20+技術(shù)研討會，200+重磅專家演講人，預(yù)計將吸引專業(yè)觀眾逾4萬，一站式打通智能設(shè)計-嵌入式系統(tǒng)-SiP系統(tǒng)級封裝-供應(yīng)鏈升級-AIoT生態(tài)圈！

ELEXCON 2021緊跟前沿技術(shù)熱點(diǎn)及應(yīng)用創(chuàng)新趨勢，在今年展會上將有什么亮點(diǎn)？

展會亮點(diǎn)1

在今年的展會現(xiàn)場，圍繞“萬物智聯(lián)”技術(shù)及應(yīng)用方案的展示仍是重頭戲。ELEXCON 2021將繼續(xù)推出嵌入式IoT設(shè)計、RISC-V、5G/6G、AIoT解決方案等硬核技術(shù)展區(qū)，并同期舉行IoT World China、5G China、中國嵌入式技術(shù)大會、人工智能技術(shù)與應(yīng)用論壇、半導(dǎo)體創(chuàng)芯設(shè)計暨射頻技術(shù)高峰論壇等主題論壇及峰會等，匯聚深耕嵌入式AIoT領(lǐng)域的優(yōu)秀企業(yè)，引入全球物聯(lián)網(wǎng)及5G行業(yè)資源加持，展示MCU/SOC、RISC-V、存儲、FPGA與AI芯片、無線通信模組、嵌入式系統(tǒng)、智能傳感器等技術(shù)新品及解決方案，共探萬物智聯(lián)未來趨勢。

展會亮點(diǎn)2

未來出行是智慧城市和智慧生活領(lǐng)域永遠(yuǎn)離不開的話題。9月27-29日，來ELEXCON 2021“5G技術(shù)與車聯(lián)網(wǎng)”“座艙新技術(shù)”展區(qū)，在5號展館，您不僅可以近距離圍觀酷炫的汽車整車Show！眾多龍頭企業(yè)也將展出行業(yè)前沿的車規(guī)級芯片、5G+C-V2X車聯(lián)網(wǎng)解決方案、射頻前端關(guān)鍵器件、新能源車三電系統(tǒng)設(shè)計等。

開展第一天，ELEXCON還將攜手中國通信學(xué)會車聯(lián)網(wǎng)委員會召開第三屆5G全球大會中國站，為您全面解讀蜂窩車聯(lián)網(wǎng)C-V2X、智能交通與自動駕駛技術(shù)路線。更多智能座艙、自動駕駛、射頻技術(shù)等主題論壇及行業(yè)專家，邀您來現(xiàn)場一起展望未來出行！

展會亮點(diǎn)3

順應(yīng)“碳中和”發(fā)展，ELEXCON 2021新能源及第三代半導(dǎo)體版圖再擴(kuò)張！展會現(xiàn)場特設(shè)有第三代半導(dǎo)體、電源管理技術(shù)、共享充換電三大展區(qū)，將云集眾多國內(nèi)外新品，展示電源行業(yè)最新前沿技術(shù)。同時開展系列電源、充電技術(shù)、共享充換電、電化學(xué)儲能主題論壇，聚焦共享充換電技術(shù)、智能電動車技術(shù)、充電樁技術(shù)、PD快充市場進(jìn)展、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢、智慧燈桿商業(yè)模式、一站式電源解決方案等熱門話題，歡迎業(yè)界人士蒞臨參觀聽會，探尋助力碳達(dá)峰碳中和的新路徑。

展會亮點(diǎn)4

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)正在為中國制造帶來新契機(jī)。而ELEXCON 2021除了通過5G展區(qū)賦能制造業(yè)轉(zhuǎn)型，也將推出“工業(yè)計算機(jī)/主板/顯示”等展區(qū)，為實現(xiàn)智慧工廠“添磚加瓦”。現(xiàn)場聚焦展示嵌入式工控板、工業(yè)平板電腦、工業(yè)網(wǎng)關(guān)、工業(yè)級內(nèi)存、嵌入式屏、工業(yè)電源、開發(fā)工具，以及工業(yè)機(jī)器手臂、伺服電機(jī)、智慧物流、電子包裝等設(shè)備及解決方案。在同期舉辦的2021工業(yè)數(shù)字化技術(shù)創(chuàng)新論壇上，還將邀請到施耐德電氣、貝加萊工業(yè)自動化、庫卡機(jī)器人等重磅企業(yè)大咖，聚焦探討數(shù)字孿生、低代碼、開放自動化、TSN、工業(yè)互聯(lián)技術(shù)發(fā)展與應(yīng)用趨勢，千萬不要錯過與工業(yè)數(shù)字化專家面對面的機(jī)會！

展會亮點(diǎn)5

2021年第五屆中國系統(tǒng)級封裝展覽及大會即將匯聚眾多SiP、EDA、封測、材料、設(shè)備等全球龍頭大廠共同展示和商討產(chǎn)業(yè)發(fā)展未來：兩天的會議聚焦12大議題，40+全球重磅專家連線；現(xiàn)場還將開設(shè)“SiP系統(tǒng)級封裝與先進(jìn)封測”、“TWS藍(lán)牙耳機(jī)及可穿戴技術(shù)”兩大展區(qū)聚焦OSAT封測服務(wù)、封測設(shè)備、先進(jìn)材料、SMT技術(shù)、點(diǎn)膠設(shè)備、檢測，以及MEMS麥克風(fēng)、藍(lán)牙主控芯片、音頻芯片、傳感器、揚(yáng)聲器、電源管理等技術(shù)新品展示，從IC設(shè)計到終端制造，傾力打造融合先進(jìn)封測和智能制造的SiP全產(chǎn)業(yè)鏈嘉年華！

精彩展示內(nèi)容不止于此，9月27-29日來ELEXCON深圳國際電子展現(xiàn)場打卡，解鎖更多電子工程師及嵌入式開發(fā)者活動新玩法！