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首頁展會(huì)資訊半導(dǎo)體美國洛杉磯半導(dǎo)體展覽會(huì)Semicon West

美國洛杉磯半導(dǎo)體展覽會(huì)Semicon West

18485 來源：去展網(wǎng) 2019-12-04 16:31:52
2025美國半導(dǎo)體展覽會(huì)

2025-10-07 ~ 2025-10-09 距離開展179天 查看詳情

“美國洛杉磯國際半導(dǎo)體展覽會(huì)Semicon West”將在7月在美國舊金山莫斯康尼展覽中心舉辦。該展是由國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)主辦，目前已經(jīng)成為全球最具影響力的半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)備展覽會(huì)。作為具影響力的半導(dǎo)體協(xié)會(huì)組織，及最具影響力半導(dǎo)體展會(huì)，同時(shí)也有舉辦歐洲半導(dǎo)體展，臺(tái)灣半導(dǎo)體展，日本半導(dǎo)體展。SEMICON WEST 2020將會(huì)集中展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來趨勢(shì)及技術(shù)應(yīng)用與創(chuàng)新，是各國半導(dǎo)體企業(yè)重要的技術(shù)交流平臺(tái)，也是進(jìn)入美洲市場(chǎng)的貿(mào)易平臺(tái)。

上屆美國洛杉磯國際半導(dǎo)體展覽會(huì)Semicon West凈展覽面積達(dá)到113800平方英尺，吸引專業(yè)觀眾規(guī)模20000人次，該展已經(jīng)成為亞洲具有重要影響力的半導(dǎo)體工業(yè)綜合展覽盛會(huì)。

展品范圍

半導(dǎo)體材料: 單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等

半導(dǎo)體設(shè)備: 半導(dǎo)體封裝器械、半導(dǎo)體擴(kuò)散器械、半導(dǎo)體焊接器械、半導(dǎo)體清洗器械、半導(dǎo)體測(cè)試器械、半導(dǎo)體制冷器械、半導(dǎo)體氧化器械等

IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù): 半導(dǎo)體光電器件；半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與工具、IC 制造與封裝；集成電路終端產(chǎn)品等

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