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日本包裝展會：展示最新包裝技術和智能包裝

56798 來源：去展網(wǎng) 2017-10-11 11:44:40
2026日本東京包裝展覽會

2026-10-14 ~ 2026-10-16 距離開展557天 查看詳情

去展網(wǎng)訊，日本包裝展會將展示最新的包裝技術和智能設計，側重于行業(yè)，終端消費者和環(huán)境的需求，在競爭激烈的零售市場取得成功，資源高效，巧妙地設計，使產(chǎn)品易于使用和易于使用和回收利用。


日本包裝展會：展示最新包裝技術和智能包裝


日本包裝展會組織者JPI的總經(jīng)理Shigeo Koshino解釋日本包裝的優(yōu)先選擇，他說：“在日本，我們尊重自然環(huán)境，我們要保護環(huán)境。但有時它的力量可能是破壞性的，這是當我們依靠包裝技術使我們的食物鏈可靠的時候。我們想要保護我們的食物和地球?！?/span>


日本包裝展會：展示最新包裝技術和智能包裝


通過戰(zhàn)略推廣活動，日本包裝業(yè)希望鼓勵技術和思想的匯集，以解決人口老齡化問題，食品安全，自然資源儲備減少和有害污染的難題。日本包裝研究所正在通過在歐洲和美國的展會社區(qū)中進行全球網(wǎng)絡，建立起與日本歷史悠久的亞洲核心市場相提并論的TOKYO PACK品牌。

日本包裝展會的營銷實力正在與全球合作組織的貿(mào)易展覽會結盟而得到推動。被稱為“網(wǎng)絡”的組織由位于法國的All4Pack運營，可以在一系列獨立運行的高質量活動中獲得共享的市場數(shù)據(jù)，從而有助于確定東京包的新觀眾。


日本包裝展會：展示最新包裝技術和智能包裝


日本包裝展會旨在實現(xiàn)其潛力，作為會議場所，東西方專業(yè)人士可以集合想法，分享文化見解，建立貿(mào)易關系，及時解決社會變遷和環(huán)境所產(chǎn)生的新興需求。


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