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首頁 國際展會 膠粘劑,密封展會 日本大阪膠粘劑展覽會 Adhesion & Bonding Expo
日本大阪膠粘劑展覽會
5.0

  • 規(guī)模度

  • 專業(yè)度

  • 評價度

  • 觀眾度

  • 市場度

距博覽會開幕還有
39
天
同期舉辦
展會名稱 展會時間 行業(yè) 倒計時
2025年05.14~05.16 涂料 距離39天
2025年05.14~05.16 陶瓷 距離39天
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日本大阪膠粘劑展覽會歷屆視圖

日本大阪膠粘劑展覽會展會介紹

2025年日本大阪膠粘劑展覽會（Adhesion & Bonding Expo），展會時間：2025年05月14日~05月16日，展會地點：日本-大阪-1 Chome-5-102 Nankokita, Suminoe Ward, Osaka, 559-0034日本-大阪國際會展中心，主辦方：日本勵展展覽公司，舉辦周期：一年一屆，展會面積：25000平米，參展觀眾：45000人，參展商數量及參展品牌達到1000家。

Adhesion & Bonding Expo是日本高性能材料展會FINETECH JAPAN中新增展會，由日本勵展展覽公司Reed Exhibitions Japan Ltd.舉辦，每年舉辦一屆，在東京和大阪巡回展出。

基于金屬與塑料之間、鋼鐵與鋁合金之間的接合將需要高機能的膠合劑，這些日本獨有的高階技術目前很少有公開發(fā)表，而且廠商相當需要一個有效的平臺將這樣的產品推廣出去，因此將首度推出膠合劑展應用于諸如汽車、電子、建筑等各個領域的前沿的粘合材料與接合技術匯集一堂。聚集了附著劑、膠帶/膠膜、表面處理裝置、粘合設備與技術，以及技術測試、測量、分析相關的業(yè)內展商共同交流行業(yè)信息。

同期同地舉行的“高性能薄膜材料展覽會”、“高性能金屬材料展覽會”、“高性能陶瓷材料展覽會”、“平板顯示技術展覽會”以及“激光與光通信展覽會”作為知名活動備受專業(yè)展商觀眾關注。

日本大阪膠粘劑展覽會展品范圍

膠粘材料: 膠膜、膠帶、膠劑以及原材料/添加劑。

接合設備與技術: 激光焊接、分離焊接、超聲波接合等。

測試/測量/分析: 粘合強度/接合強度的測試、測量以及評估檢驗/測量/評估/測試、設備非破壞性測試、涂層檢測設備等。

粘合接合相關設備: 鍍膜設備、干燥設備、清洗設備、UV固化設備、VOC凈化設備等。

日本大阪膠粘劑展覽會展館信息

大阪國際會展中心 Intex Osaka

場館面積：70000平方米

展館地址：日本 - 大阪 - 1 Chome-5-102 Nankokita, Suminoe Ward, Osaka, 559-0034日本

日本大阪膠粘劑展覽會物流服務

運輸方式以海運，空運等服務

展品提供送達展館服務

日本大阪膠粘劑展覽會簽證服務

簽證提供商務簽證，旅游簽證

簽證需要一定的時間周期，請盡早早安排，以免延誤計劃和行程

日本大阪膠粘劑展覽會搭建方案

  • 9平標準展位A 攤位示意圖
    9平標準展位A 攤位示意圖配置
    一個咨詢臺
    一桌兩（三）椅
    地毯
    一個垃圾桶
    公司楣板
    兩（三）面墻板
    兩到四盞射燈
    一個電源插座

    僅供參考，以實際展位配置為準

  • 光地 攤位示意圖
    光地 攤位示意圖配置
    不含任何設施
    需最小起訂面積
    遵守展館限制

    僅供參考，以實際展位配置為準

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