規(guī)模度
專業(yè)度
評(píng)價(jià)度
觀眾度
市場(chǎng)度
展會(huì)名稱 | 展會(huì)時(shí)間 | 行業(yè) | 倒計(jì)時(shí) |
2025年08.26~08.28 | 嵌入式半導(dǎo)體電子元器件 | 距離144天 | |
2025年08.26~08.28 | 嵌入式 | 距離144天 |
以 “AII for AI, AIl for GREEN:為AI與雙碳提供全棧技術(shù)與供應(yīng)鏈支持”為主題。集中展示芯片、元器件、功率器件與電源、高速連接器、存儲(chǔ)等30+產(chǎn)品線,特設(shè)重磅熱門專區(qū)車規(guī)級(jí)芯片專區(qū)、AI高速連接器專區(qū)。匯聚600+優(yōu)質(zhì)展商,以及4萬(wàn)+來(lái)自電子、AI數(shù)據(jù)中心、汽車、工業(yè)、能源等領(lǐng)域的海內(nèi)外專業(yè)買家,推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
半導(dǎo)體: Chiplet生態(tài)鏈、SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、EDA電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件、3D IC設(shè)計(jì)、CoWoS/TSV/2.5D/3D/FOPLP/RDL、先進(jìn)材料及晶圓級(jí)制造設(shè)備、晶圓級(jí)檢測(cè)專用設(shè)備、eMMC/MEMS/RF IC載板、玻璃原材及TGV玻璃通孔技術(shù)、材料及專用設(shè)備、功率封裝與陶瓷基板、半導(dǎo)體材料與工藝設(shè)備
深圳會(huì)展中心(福田區(qū)) Shenzhen International Convention
場(chǎng)館面積:105000平方米
展館地址:中國(guó) - 深圳 - 福田區(qū)福華三路
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2025.05.08 ~ 05.10
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2025.10.07 ~ 10.09
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